창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRFH8325TRPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | IRFH83252PbF | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) Discrete Power MOSFETs 40V and Below | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | PQFN 5x6 RoHS Compliance | |
설계 리소스 | IRFH8325TR2PBF Saber Model IRFH8325TR2PBF Spice Model | |
PCN 조립/원산지 | Backend Wafer Transfer 23/Oct/2013 Warehouse Transfer 29/Jul/2015 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 21A(Ta), 82A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 5m옴 @ 20A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.35V @ 50µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 32nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2487pF @ 10V | |
전력 - 최대 | 3.6W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-전력TDFN | |
공급 장치 패키지 | PQFN(5x6) | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | IRFH8325TRPBFTR SP001566798 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | IRFH8325TRPBF | |
관련 링크 | IRFH83, IRFH8325TRPBF Datasheet, Infineon Technologies Distributor |
H2 | HARDWARE CAPACITOR CLIPS | H2.pdf | ||
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![]() | C2012X6S1E155M125AB | 1.5µF 25V 세라믹 커패시터 X6S 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012X6S1E155M125AB.pdf | |
![]() | RCER71H474K1M1H03A | 0.47µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | RCER71H474K1M1H03A.pdf | |
![]() | SMAJ60CA-13-F | TVS DIODE 60VWM 96.8VC SMA | SMAJ60CA-13-F.pdf | |
ECS-320-18-33Q-DS | 32MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-320-18-33Q-DS.pdf | ||
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