창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRFIZ24NPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | IRFIZ24NPbF | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
PCN 조립/원산지 | Additional Assembly Site 23/Apr/2014 Warehouse Transfer 29/Jul/2015 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
카탈로그 페이지 | 1514 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 55V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 14A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 70m옴 @ 7.8A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 20nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 370pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 29W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | TO-220-3 풀팩(Full Pack) | |
공급 장치 패키지 | TO-220AB 풀팩(Full Pack) | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | *IRFIZ24NPBF SP001556656 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | IRFIZ24NPBF | |
관련 링크 | IRFIZ, IRFIZ24NPBF Datasheet, Infineon Technologies Distributor |
06035C472JAT4A | 4700pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06035C472JAT4A.pdf | ||
TMK432BJ106KM-T | 10µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | TMK432BJ106KM-T.pdf | ||
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XB9XT-DPRS-001 | XBEE XTC, 20 MW, P2MP, SMT, RF P | XB9XT-DPRS-001.pdf | ||
E32-T25ZR 2M | SENSOR FIBER OPT THROUGH BEAM | E32-T25ZR 2M.pdf |