창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRFR4510TRPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | IRFR/U4510PbF | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
PCN 조립/원산지 | Mosfet Backend Wafer Processing 23/Oct/2013 Additional Wafer Source 11/Nov/2014 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 56A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 13.9m옴 @ 38A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 100µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 81nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 3031pF @ 50V | |
전력 - 최대 | 143W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | D-Pak | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | IRFR4510TRPBFTR SP001567870 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | IRFR4510TRPBF | |
관련 링크 | IRFR45, IRFR4510TRPBF Datasheet, Infineon Technologies Distributor |
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![]() | C931U101JUSDBA7317 | 100pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.394" Dia(10.00mm) | C931U101JUSDBA7317.pdf | |
![]() | C901U909DZNDCA7317 | 9pF 440VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U909DZNDCA7317.pdf | |
![]() | 0257002.PXPV | FUSE AUTO 2A 32VDC BLADE | 0257002.PXPV.pdf | |
![]() | 445W3XF20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 24pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W3XF20M00000.pdf | |
![]() | MMSZ5221BS-7-F | DIODE ZENER 2.4V 200MW SOD323 | MMSZ5221BS-7-F.pdf | |
ECO2219SEO-D02V016 | INDUCTOR/XFRMR | ECO2219SEO-D02V016.pdf | ||
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