창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRFR6215PBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | IRFR6215PbF, IRFU6215PbF | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
PCN 설계/사양 | Leadframe Update 02/Jun/2015 Leadframe Retraction 03/Jun/2015 | |
PCN 조립/원산지 | Alternate Assembly Site 02/Apr/2015 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 새 설계에 권장하지 않음(NRND) | |
FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 150V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 13A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 295m옴 @ 6.6A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 66nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 860pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 110W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | D-Pak | |
표준 포장 | 75 | |
다른 이름 | *IRFR6215PBF 94-2995PBF 94-2995PBF-ND SP001576010 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | IRFR6215PBF | |
관련 링크 | IRFR6, IRFR6215PBF Datasheet, Infineon Technologies Distributor |
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MKP385327160JIP2T0 | 0.027µF Film Capacitor 550V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.236" W (26.00mm x 6.00mm) | MKP385327160JIP2T0.pdf | ||
T95S684M035EZSL | 0.68µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 35V 1507 (3718 Metric) 5 Ohm 0.143" L x 0.072" W (3.63mm x 1.83mm) | T95S684M035EZSL.pdf | ||
T95Z336M010CSAL | 33µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 10V 2910 (7227 Metric) 400 mOhm 0.285" L x 0.104" W (7.24mm x 2.65mm) | T95Z336M010CSAL.pdf | ||
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CMF60100R00FHEK | RES 100 OHM 1W 1% AXIAL | CMF60100R00FHEK.pdf | ||
CW1383 | 144MHz Whip, Straight RF Antenna 138MHz ~ 150MHz 3dB Connector, NMO Base Mount | CW1383.pdf |