창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRFR812TRPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | IRFR812TRPbF | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
PCN 조립/원산지 | IRFR825/IRFB812 Fab Transfer 03/Oct/2013 Mosfet Backend Wafer Processing 23/Oct/2013 Assembly Site Addition 08/Dec/2014 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 500V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 3.6A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 2.2옴 @ 2.2A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 20nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 810pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 78W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | D-Pak | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | IRFR812TRPBFTR SP001571554 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | IRFR812TRPBF | |
관련 링크 | IRFR81, IRFR812TRPBF Datasheet, Infineon Technologies Distributor |
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12065A821FAT2A | 820pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12065A821FAT2A.pdf | ||
2009R1C5.5 | FUSE CRTRDGE 200A 5.5KVAC NONSTD | 2009R1C5.5.pdf | ||
445W22C25M00000 | 25MHz ±20ppm 수정 16pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W22C25M00000.pdf | ||
520T10CA16M3690 | 16.369MHz Clipped Sine Wave VCTCXO Oscillator Surface Mount 2.8V 2mA | 520T10CA16M3690.pdf | ||
RT1210DRD0714R3L | RES SMD 14.3 OHM 0.5% 1/4W 1210 | RT1210DRD0714R3L.pdf | ||
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CMF50151R00FKEK | RES 151 OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF50151R00FKEK.pdf | ||
CP0005470R0JE66 | RES 470 OHM 5W 5% AXIAL | CP0005470R0JE66.pdf | ||
CMF556R1900FKR6 | RES 6.19 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF556R1900FKR6.pdf | ||
E3Z-T61 5M | THRU-BEAM NPN CABLE 5M | E3Z-T61 5M.pdf |