창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRFS3307ZTRRPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | IRF(B/S/SL)3307ZPbF | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
PCN 설계/사양 | Copper Plating Update 31/Aug/2015 Material Chg 24/Nov/2015 | |
PCN 조립/원산지 | Mosfet Backend Wafer Processing 23/Oct/2013 Additional Wafer Source 11/Nov/2014 Warehouse Transfer 29/Jul/2015 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 75V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 120A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 5.8m옴 @ 75A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 150µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 110nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 4750pF @ 50V | |
전력 - 최대 | 230W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | D²PAK(TO-263) | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | SP001568048 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | IRFS3307ZTRRPBF | |
관련 링크 | IRFS330, IRFS3307ZTRRPBF Datasheet, Infineon Technologies Distributor |
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![]() | GRM0335C1H7R6BD01D | 7.6pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1H7R6BD01D.pdf | |
![]() | 332MWS103KT | 3300pF Film Capacitor 1200V (1.2kV) 10000V (10kV) Polyester, Metallized Axial 0.866" Dia x 2.480" L (22.00mm x 63.00mm) | 332MWS103KT.pdf | |
![]() | BK/MDQ-2-8/10 | FUSE GLASS 2.8A 250VAC 3AB 3AG | BK/MDQ-2-8/10.pdf | |
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![]() | HCPL-520K-300 | Logic Output Optoisolator 5MBd Tri-State 1500VDC 1 Channel 1kV/µs CMTI 8-DIP Gull Wing | HCPL-520K-300.pdf | |
![]() | G6K-2F-RF-S DC24 | RF Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | G6K-2F-RF-S DC24.pdf | |
![]() | HS10 4R7 J | RES CHAS MNT 4.7 OHM 5% 10W | HS10 4R7 J.pdf | |
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