창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRFS4510TRLPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | IRFS/SL4510PbF | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
PCN 설계/사양 | Copper Plating Update 31/Aug/2015 Material Chg 24/Nov/2015 | |
PCN 조립/원산지 | Mosfet Backend Wafer Processing 23/Oct/2013 Additional Wafer Source 11/Nov/2014 Warehouse Transfer 29/Jul/2015 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 61A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 13.9m옴 @ 37A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 100µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 87nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 3180pF @ 50V | |
전력 - 최대 | 140W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | D²PAK | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | IRFS4510TRLPBFTR SP001557402 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | IRFS4510TRLPBF | |
관련 링크 | IRFS451, IRFS4510TRLPBF Datasheet, Infineon Technologies Distributor |
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![]() | PHP00805H4990BST1 | RES SMD 499 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H4990BST1.pdf | |
![]() | CRCW08051K00FKTB | RES SMD 1K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08051K00FKTB.pdf | |
![]() | CW005R7500JS73 | RES 0.75 OHM 6.5W 5% AXIAL | CW005R7500JS73.pdf | |
![]() | CW01024K70JE12 | RES 24.7K OHM 13W 5% AXIAL | CW01024K70JE12.pdf | |
![]() | B12J125 | RES 125 OHM 12W 5% AXIAL | B12J125.pdf | |
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![]() | E2A3-M30KS20-WP-C1 2M | Inductive Proximity Sensor 0.787" (20mm) IP67, IP69K Cylinder, Threaded - M30 | E2A3-M30KS20-WP-C1 2M.pdf |