창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRFZ46ZSPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | IRFZ46Z(S,L)PbF | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
설계 리소스 | IRFZ46ZL Saber Model IRFZ46ZL Spice Model | |
PCN 설계/사양 | Copper Plating Update 31/Aug/2015 Material Chg 24/Nov/2015 | |
PCN 조립/원산지 | Backend Wafer Transfer 23/Oct/2013 Alternate Assembly Site 11/Nov/2013 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
PCN 부품 상태 변경 | Pkg Type Disc 16/May/2016 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 주문 불가 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 55V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 51A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 13.6m옴 @ 31A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 46nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1460pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 82W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | D2PAK | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | *IRFZ46ZSPBF SP001550294 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | IRFZ46ZSPBF | |
관련 링크 | IRFZ4, IRFZ46ZSPBF Datasheet, Infineon Technologies Distributor |
UFG2A0R1MDM | 0.1µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 85°C | UFG2A0R1MDM.pdf | ||
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TPSC157M004R0080 | 150µF Molded Tantalum Capacitors 4V 2312 (6032 Metric) 80 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TPSC157M004R0080.pdf | ||
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0672001.DRT4 | FUSE GLASS 1A 250VAC AXIAL | 0672001.DRT4.pdf | ||
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RCL06120000Z0EA | RES SMD 0.0 OHM 1/2W 1206 WIDE | RCL06120000Z0EA.pdf | ||
MBA02040C1182FC100 | RES 11.8K OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C1182FC100.pdf | ||
CMF5549R900BEEB70 | RES 49.9 OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5549R900BEEB70.pdf | ||
E-TA2012 T 6DB N5 | RF Attenuator 6dB ±0.5dB 0 ~ 3GHz 50 Ohm 63mW 0805 (2012 Metric) | E-TA2012 T 6DB N5.pdf |