창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRLL024ZTRPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | IRLL024ZPbF | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) | |
PCN 설계/사양 | SOT-223 FET Wire 04/Jul/2013 SOT-223 Cu Wire 08/Oct/2013 | |
PCN 조립/원산지 | Mosfet Fab Transfer 15/Jul/2013 Backend Wafer Transfer 23/Oct/2013 Warehouse Transfer 29/Jul/2015 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 55V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 5A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 60m옴 @ 3A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 11nC(5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 380pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 1W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-261-4, TO-261AA | |
공급 장치 패키지 | SOT-223 | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | IRLL024ZTRPBF-ND IRLL024ZTRPBFTR SP001552680 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | IRLL024ZTRPBF | |
관련 링크 | IRLL02, IRLL024ZTRPBF Datasheet, Infineon Technologies Distributor |
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B43504A157M | 150µF 420V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 900 mOhm @ 100Hz 3000 Hrs @ 105°C | B43504A157M.pdf | ||
SA205E154MAA | 0.15µF 50V 세라믹 커패시터 Z5U 축방향 0.100" Dia x 0.260" L(2.54mm x 6.60mm) | SA205E154MAA.pdf | ||
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VJ2220A392KBLAT4X | 3900pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2220(5750 미터법) 0.226" L x 0.200" W(5.74mm x 5.08mm) | VJ2220A392KBLAT4X.pdf | ||
406C35D25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406C35D25M00000.pdf | ||
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SR0603FR-7W100RL | RES SMD 100 OHM 1% 1/5W 0603 | SR0603FR-7W100RL.pdf | ||
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310000431014 | HERMETIC THERMOSTAT | 310000431014.pdf |