창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRLML9301TRPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | IRLML9301TRPbF | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) Discrete Power MOSFETs 40V and Below | |
설계 리소스 | IRLML9301TRPBF Saber Model IRLML9301TRPBF Spice Model | |
PCN 조립/원산지 | Mosfet Backend Wafer Processing 23/Oct/2013 Assembly Site Addition 13/Mar/2015 Warehouse Transfer 29/Jul/2015 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 3.6A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 64m옴 @ 3.6A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.4V @ 10µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 4.8nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 388pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 1.3W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | Micro3™/SOT-23 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | IRLML9301TRPBF-ND IRLML9301TRPBFTR SP001568914 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | IRLML9301TRPBF | |
관련 링크 | IRLML93, IRLML9301TRPBF Datasheet, Infineon Technologies Distributor |
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UMK325BJ106MM-T | 10µF 50V 세라믹 커패시터 X5R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | UMK325BJ106MM-T.pdf | ||
GJM1555C1HR90WB01D | 0.90pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GJM1555C1HR90WB01D.pdf | ||
FG24C0G2W331JNT06 | 330pF 450V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.177" L x 0.118" W(4.50mm x 3.00mm) | FG24C0G2W331JNT06.pdf | ||
GRT188C81C475ME13D | 4.7µF 16V 세라믹 커패시터 X6S 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRT188C81C475ME13D.pdf | ||
VJ0603D1R1BXXAP | 1.1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R1BXXAP.pdf | ||
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