창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IRLS3034TRL7PP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | IRLS3034-7PPBF | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Integrated Circuits (HVIC Gate Drivers) Discrete Power MOSFETs 40V and Below | |
PCN 조립/원산지 | Mosfet Backend Wafer Processing 23/Oct/2013 | |
PCN 포장 | Package Drawing Update 19/Aug/2015 | |
카탈로그 페이지 | 1519 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Infineon Technologies | |
계열 | HEXFET® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 40V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 240A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1.4m옴 @ 200A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 180nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 10990pF @ 40V | |
전력 - 최대 | 380W | |
작동 온도 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-7, D²Pak(6리드(lead)+탭), TO-263CB | |
공급 장치 패키지 | D2PAK(7-Lead) | |
표준 포장 | 800 | |
다른 이름 | IRLS3034TRL7PPTR SP001573068 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | IRLS3034TRL7PP | |
관련 링크 | IRLS303, IRLS3034TRL7PP Datasheet, Infineon Technologies Distributor |
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![]() | GRM1886P1H240JZ01D | 24pF 50V 세라믹 커패시터 P2H 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1886P1H240JZ01D.pdf | |
![]() | R73UN21004000J | 10000pF Film Capacitor 500V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.043" L x 0.394" W (26.50mm x 10.00mm) | R73UN21004000J.pdf | |
![]() | LA130URD70TTI0125 | FUSE SQ 125A 1.3KVAC RECTANGULAR | LA130URD70TTI0125.pdf | |
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CMSH3-60M TR13 | DIODE SCHOTTKY 60V 3A SMB | CMSH3-60M TR13.pdf | ||
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![]() | R6007ENX | MOSFET N-CH 600V 7A TO220 | R6007ENX.pdf | |
![]() | MCR03EZPJ115 | RES SMD 1.1M OHM 5% 1/10W 0603 | MCR03EZPJ115.pdf | |
![]() | RP73D2A191KBTDF | RES SMD 191K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A191KBTDF.pdf |