창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-K330K10C0GF5TL2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | Mono-Kap Ordering Information K Series Datasheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | Mono-Kap™ K | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 33pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.062"(1.58mm) | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 스트레이트형 | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | K330K10C0GF5TL2 | |
관련 링크 | K330K10, K330K10C0GF5TL2 Datasheet, Vishay BC Components Distributor |
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![]() | VJ0805D360JLPAC | 36pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D360JLPAC.pdf | |
![]() | ECW-U2153JC9 | 0.015µF Film Capacitor 250V Polyester, Polyethylene Naphthalate (PEN), Metallized - Stacked 1913 (4833 Metric) 0.189" L x 0.130" W (4.80mm x 3.30mm) | ECW-U2153JC9.pdf | |
![]() | ECQ-E4104JF3 | 0.1µF Film Capacitor 400V Polyester, Metallized Radial 0.472" L x 0.248" W (12.00mm x 6.30mm) | ECQ-E4104JF3.pdf | |
![]() | 416F320X3ILT | 32MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F320X3ILT.pdf | |
![]() | MTGEZW-01-0000-0B00E030H | LED Lighting EasyWhite®, XLamp® MTG EZW White, Warm 3000K 2-Step MacAdam Ellipse 6V 1.1A 120° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | MTGEZW-01-0000-0B00E030H.pdf | |
![]() | NLV32T-1R0J-EF | 1µH Unshielded Wirewound Inductor 400mA 700 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | NLV32T-1R0J-EF.pdf | |
![]() | RC0603JR-07100KL | RES SMD 100K OHM 5% 1/10W 0603 | RC0603JR-07100KL.pdf | |
![]() | RC0603JR-0743RL | RES SMD 43 OHM 5% 1/10W 0603 | RC0603JR-0743RL.pdf | |
![]() | RSF1JB3R00 | RES MO 1W 3 OHM 5% AXIAL | RSF1JB3R00.pdf | |
22J2K2 | RES 2.2K OHM 2W 5% AXIAL | 22J2K2.pdf |