창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-L-07C4N3SV6T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | RF Ceramic Chip Inductors | |
제품 교육 모듈 | Inductor Coupling Effects, Reduction and Orientation Schemes | |
주요제품 | RF Ceramic Chip Inductors | |
카탈로그 페이지 | 524 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Johanson Technology Inc. | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 세라믹 | |
유도 용량 | 4.3nH | |
허용 오차 | ±0.3nH | |
정격 전류 | 300mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 240m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 8 @ 100MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 6GHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 100°C | |
주파수 - 테스트 | 100MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.024"(0.60mm) | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 712-1460-2 L07C4N3SV6T | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | L-07C4N3SV6T | |
관련 링크 | L-07C4, L-07C4N3SV6T Datasheet, Johanson Technology Inc. Distributor |
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![]() | B32676E1565K | 5.6µF Film Capacitor 375V 750V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.654" L x 0.787" W (42.00mm x 20.00mm) | B32676E1565K.pdf | |
TH3D685M035D0900 | 6.8µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 900 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TH3D685M035D0900.pdf | ||
![]() | 0287001.U | FUSE ATOF 32VDC NYLON 1A | 0287001.U.pdf | |
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MPG06M-E3/100 | DIODE GEN PURP 1KV 1A MPG06 | MPG06M-E3/100.pdf | ||
![]() | CPF0603F20RC1 | RES SMD 20 OHM 1% 1/16W 0603 | CPF0603F20RC1.pdf | |
![]() | AT0603DRE0716K9L | RES SMD 16.9KOHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRE0716K9L.pdf | |
![]() | ERJ-S1TF19R1U | RES SMD 19.1 OHM 1% 1W 2512 | ERJ-S1TF19R1U.pdf | |
![]() | ATWILC1000B-UU-T | IC RF TxRx + MCU WiFi 802.11b/g/n 2.4GHz 55-UFBGA, WLCSP | ATWILC1000B-UU-T.pdf | |
![]() | HEDS-9780#G50 | ENCODER SMALL 2CH 360CPR 80KHZ | HEDS-9780#G50.pdf |