창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LM75BIMX-3/NOPB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | LM75B, LM75C Datasheet | |
PCN 설계/사양 | SOIC Pkg Wire Bonding 20/Mar/2013 SOIC Pkg Wire Bonding Update 24/Jul/2013 Mold Compound 24/Mar/2016 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 온도 센서 - 아날로그 및 디지털 출력 | |
제조업체 | Texas Instruments | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
센서 유형 | 디지털, 로컬 | |
감지 온도 - 국부 | -55°C ~ 125°C | |
감지 온도 - 원격 | - | |
출력 유형 | I²C | |
전압 - 공급 | 3 V ~ 5.5 V | |
분해능 | 8 b | |
특징 | 출력 스위치, 프로그래밍 가능 제한, 차단 모드 | |
정확도 - 최고(최저) | ±2°C(±3°C) | |
테스트 조건 | -25°C ~ 100°C(-55°C ~ 125°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | LM75BIMX3NOPB | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | LM75BIMX-3/NOPB | |
관련 링크 | LM75BIM, LM75BIMX-3/NOPB Datasheet, Texas Instruments Distributor |
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05HV20B103KC | 10000pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.250" L x 0.200" W(6.35mm x 5.08mm) | 05HV20B103KC.pdf | ||
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FXO-HC335R-156.25 | 156.25MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 55mA Enable/Disable | FXO-HC335R-156.25.pdf | ||
750314461 | TRANSFORMER FLYBACK WE-FB SMD | 750314461.pdf | ||
CRCW121010R0JNEAHP | RES SMD 10 OHM 5% 3/4W 1210 | CRCW121010R0JNEAHP.pdf | ||
HRG3216P-2102-D-T1 | RES SMD 21K OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216P-2102-D-T1.pdf | ||
EXB-V8V9R1JV | RES ARRAY 4 RES 9.1 OHM 1206 | EXB-V8V9R1JV.pdf | ||
C100Y104J | NTC Thermistor 100k Bead | C100Y104J.pdf |