창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCH6660-TL-H | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | MCH6660 | |
PCN 설계/사양 | Copper Wire Update 02/Dec/2014 | |
PCN 조립/원산지 | Wafer Fab Transfer 04/Dec/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 어레이 | |
제조업체 | ON Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 견적 필요 | |
FET 유형 | N 및 P-Chan | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 2A, 1.5A | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 136m옴 @ 1A, 4.5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | - | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 1.8nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 128pF @ 10V | |
전력 - 최대 | 800mW | |
작동 온도 | 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-SMD, 플랫 리드(Lead) | |
공급 장치 패키지 | 6-MCPH | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | MCH6660-TL-H | |
관련 링크 | MCH666, MCH6660-TL-H Datasheet, ON Semiconductor Distributor |
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![]() | C927U561KZYDCAWL20 | 560pF 440VAC 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | C927U561KZYDCAWL20.pdf | |
![]() | 402F2601XIAT | 26MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F2601XIAT.pdf | |
![]() | ASPI-0418S-220M-T3 | 22µH Shielded Wirewound Inductor 720mA 433 mOhm Max Nonstandard | ASPI-0418S-220M-T3.pdf | |
![]() | SP1812R-183J | 18µH Shielded Inductor 613mA 680 mOhm Max Nonstandard | SP1812R-183J.pdf | |
![]() | AA0603FR-074K32L | RES SMD 4.32K OHM 1% 1/10W 0603 | AA0603FR-074K32L.pdf | |
![]() | RG1005R-25R5-D-T10 | RES SMD 25.5 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RG1005R-25R5-D-T10.pdf | |
![]() | PLT1206Z2672LBTS | RES SMD 26.7KOHM 0.01% 0.4W 1206 | PLT1206Z2672LBTS.pdf | |
![]() | Y0062698R000F9L | RES 698 OHM 0.6W 1% RADIAL | Y0062698R000F9L.pdf |