창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCP2030T-I/SL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | MCP2030 | |
PCN 설계/사양 | Copper Bond Wire 09/Mar/2015 Copper Bond Wire 5/Nov/2015 | |
PCN 조립/원산지 | Qualification Copper Bond Wire 31/Oct/2014 | |
PCN 포장 | Reel Design Update 07/May/2015 Label and Packing Changes 23/Sep/2015 | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 프론트엔드 (LNA + PA) | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
RF 유형 | 범용 | |
주파수 | 125kHz | |
특징 | 10kbps | |
패키지/케이스 | 14-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 14-SOIC | |
표준 포장 | 2,600 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | MCP2030T-I/SL | |
관련 링크 | MCP203, MCP2030T-I/SL Datasheet, Microchip Technology Distributor |
![]() | CGA3E2X8R1H153K080AA | 0.015µF 50V 세라믹 커패시터 X8R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2X8R1H153K080AA.pdf | |
![]() | AQ12EM1R0BAJME | 1pF 150V 세라믹 커패시터 M 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ12EM1R0BAJME.pdf | |
![]() | M30R224K5 | 0.22µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.300" L x 0.200" W(7.62mm x 5.08mm) | M30R224K5.pdf | |
![]() | 0259.250T | FUSE BRD MNT 250MA 125VAC/VDC | 0259.250T.pdf | |
![]() | HS10 200R F | RES CHAS MNT 200 OHM 1% 10W | HS10 200R F.pdf | |
![]() | CRCW20104K22FKEF | RES SMD 4.22K OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW20104K22FKEF.pdf | |
![]() | RG1608V-511-W-T5 | RES SMD 510 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608V-511-W-T5.pdf | |
![]() | CMF55118K00FEEA | RES 118K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55118K00FEEA.pdf | |
![]() | Y0007108R000B9L | RES 108 OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y0007108R000B9L.pdf | |
![]() | ACC-UZB-H-BRG | UZB BRIDGE CTRLR W/SAW FILTER | ACC-UZB-H-BRG.pdf | |
![]() | ARV23A4H | RF Switch IC General Purpose SPDT 18GHz 50 Ohm Module | ARV23A4H.pdf | |
![]() | GX-4S-R | Inductive Proximity Sensor 0.024" (0.6mm) IP67 Cylinder | GX-4S-R.pdf |