Rohm Semiconductor MCR10ERTF1181

MCR10ERTF1181
제조업체 부품 번호
MCR10ERTF1181
제조업 자
제품 카테고리
칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
간단한 설명
RES SMD 1.18K OHM 1% 1/8W 0805
Datesheet 다운로드
다운로드
MCR10ERTF1181 가격 및 조달

가능 수량

6150 조각

배송 오늘


창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주

시장 가격
₩ 2.70460
우리의 가격
Quote by Email

수량

 

We are the stock Distributor of MCR10ERTF1181, we specialize in all series Rohm Semiconductor electronic components. MCR10ERTF1181 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for MCR10ERTF1181, Please kindly submit an RFQ here or send us an email.
MCR10ERTF1181 주문 프로세스
문의 양식에 추가
견적 요청
우리는 24 시간 이내에 회신
당신은 순서를 확인
지불
주문 발송
MCR10ERTF1181 매개 변수
내부 부품 번호EIS-MCR10ERTF1181
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)In Production
지위New & Unused, Original Sealed
규격서MCR Series, General Purpose
EDA/CAD 모델 Accelerated Designs에서 다운로드
종류저항기
제품군칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
제조업체Rohm Semiconductor
계열MCR
포장테이프 및 릴(TR)
부품 현황*
저항(옴)1.18k
허용 오차±1%
전력(와트)0.125W, 1/8W
구성후막
특징-
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 155°C
패키지/케이스0805(2012 미터법)
공급 장치 패키지0805
크기/치수0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
높이0.024"(0.60mm)
종단 개수2
표준 포장 5,000
다른 이름RHM1.18KCHTR
무게0.001 KG
신청Email for details
대체 부품 (교체)MCR10ERTF1181
관련 링크MCR10E, MCR10ERTF1181 Datasheet, Rohm Semiconductor Distributor
MCR10ERTF1181 의 관련 제품
100mF Supercap 5.5V Radial, Can 40 Ohm 2000 Hrs @ 85°C 0.531" Dia (13.50mm) EEC-RF0H104.pdf
FUSE CERAMIC 5A 250VAC 5X20MM 23015000021P.pdf
20MHz ±30ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) ABM11AIG-20.000MHZ-4-T3.pdf
TRIAC ALTERNISTOR 600V 40A TO218 Q6040K7TP.pdf
47µH Unshielded Wirewound Inductor 800mA 470 mOhm Max Nonstandard SC1813FH-470.pdf
RES SMD 3.3 OHM 5% 1/2W 1206 ERJ-8BQJ3R3V.pdf
RES SMD 97.6K OHM 1/10W 0603 RT0603WRD0797K6L.pdf
RES 390K OHM 1/2W 1% AXIAL HHV-50FR-52-390K.pdf
RES 4.42K OHM 1W 1% AXIAL CMF604K4200FHEA.pdf
RES 11.8 OHM 1W 1% AXIAL CMF6011R800FKR6.pdf
RES 1.5 OHM 5W 10% RADIAL CPR051R500KE31.pdf
Converter Offline Flyback Topology 8-PDIP UCC3889NG4.pdf