창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR50JZHF1130 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | MCR Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2225 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 113 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.028"(0.70mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | RHM113BFTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | MCR50JZHF1130 | |
관련 링크 | MCR50J, MCR50JZHF1130 Datasheet, Rohm Semiconductor Distributor |
![]() | 1676860-6 | 1.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 1676860-6.pdf | |
![]() | TR2/C515S-250-R | FUSE GLASS 250MA 250VAC 2AG | TR2/C515S-250-R.pdf | |
![]() | 7100.1022.13 | FUSE BOARD MOUNT 5A 250VAC RAD | 7100.1022.13.pdf | |
![]() | 416F44023ITR | 44MHz ±20ppm 수정 6pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44023ITR.pdf | |
![]() | 416F40625CTT | 40.61MHz ±20ppm 수정 6pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40625CTT.pdf | |
![]() | PQMD12Z | TRANS NPN/PNP PREBIAS 0.35W 6DFN | PQMD12Z.pdf | |
![]() | AC0603FR-07154RL | RES SMD 154 OHM 1% 1/10W 0603 | AC0603FR-07154RL.pdf | |
![]() | AC2512FK-07196KL | RES SMD 196K OHM 1% 1W 2512 | AC2512FK-07196KL.pdf | |
![]() | RT1206CRC0753K6L | RES SMD 53.6KOHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRC0753K6L.pdf | |
![]() | RCP0505B2K00JEB | RES SMD 2K OHM 5% 5W 0505 | RCP0505B2K00JEB.pdf | |
![]() | CMF50127K00BHBF | RES 127K OHM 1/4W .1% AXIAL | CMF50127K00BHBF.pdf | |
![]() | ADP51B63 | Pressure Sensor 0.87 PSI (6 kPa) Vented Gauge Male - 0.22" (5.45mm) Tube 3.5 V ~ 4.5 V 8-DIP Module | ADP51B63.pdf |