창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR8DCMT4G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | MCR8DCM,DCN | |
PCN 조립/원산지 | Qualification Assembly Test Site 20/Feb/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | SCR - 단일 | |
제조업체 | ON Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 오프 상태 | 600V | |
전압 - 게이트 트리거(Vgt)(최대) | 1V | |
전류 - 게이트 트리거(Igt)(최대) | 15mA | |
전압 - 온 상태(Vtm)(최대) | 1.8V | |
전류 - 온 상태(It (AV))(최대) | 5.1A | |
전류 - 온 상태(It (RMS))(최대) | 8A | |
전류 - 홀드(Ih)(최대) | 30mA | |
전류 - 오프 상태(최대) | 10µA | |
전류 - 비반복 서지 50, 60Hz(Itsm) | 80A @ 60Hz | |
SCR 유형 | 표준 회복 | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
공급 장치 패키지 | DPAK-3 | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | MCR8DCMT4G-ND MCR8DCMT4GOSTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | MCR8DCMT4G | |
관련 링크 | MCR8D, MCR8DCMT4G Datasheet, ON Semiconductor Distributor |
![]() | K153M10X7RF53L2 | 0.015µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K153M10X7RF53L2.pdf | |
![]() | 37214000411 | FUSE BOARD MOUNT 4A 250VAC RAD | 37214000411.pdf | |
![]() | 0315008.MXP | FUSE GLASS 8A 250VAC 3AB 3AG | 0315008.MXP.pdf | |
![]() | 1812L300SLPR | PTC RESET 6V LO RHO 1812 3.00A | 1812L300SLPR.pdf | |
![]() | SMBJ45CE3/TR13 | TVS DIODE 45VWM 80.3VC SMBJ | SMBJ45CE3/TR13.pdf | |
![]() | P6KE300A-E3/54 | TVS DIODE 256VWM 414VC DO204AC | P6KE300A-E3/54.pdf | |
![]() | 1N5954B G | DIODE ZENER 160V 1.25W DO204AL | 1N5954B G.pdf | |
![]() | RV0603FR-0743K2L | RES SMD 43.2K OHM 1% 1/10W 0603 | RV0603FR-0743K2L.pdf | |
![]() | RMCP2010FT4R75 | RES SMD 4.75 OHM 1% 1W 2010 | RMCP2010FT4R75.pdf | |
![]() | Y16252K00000F9R | RES SMD 2K OHM 1% 0.3W 1206 | Y16252K00000F9R.pdf | |
![]() | H814KDYA | RES 14.0K OHM 1/4W 0.5% AXIAL | H814KDYA.pdf | |
![]() | CY8CMBR3116-LQXI | Capacitive Touch Buttons 24-QFN (4x4) | CY8CMBR3116-LQXI.pdf |