창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MICRF218-315 WB EV | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | MICRF218 | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
제조업체 | Microchip Technology | |
계열 | - | |
부품 현황 | 판매 중단 | |
유형 | 수신기 | |
주파수 | 315MHz | |
함께 사용 가능/관련 부품 | MICRF218 | |
제공된 구성 | 기판 | |
표준 포장 | 1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | MICRF218-315 WB EV | |
관련 링크 | MICRF218-, MICRF218-315 WB EV Datasheet, Microchip Technology Distributor |
![]() | VJ0805D240JXPAC | 24pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D240JXPAC.pdf | |
![]() | SA111A222JAA | 2200pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 축방향 0.120" Dia x 0.170" L(3.05mm x 4.32mm) | SA111A222JAA.pdf | |
564R30TSD33 | 3300pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 X7R 방사형, 디스크 0.618" Dia(15.70mm) | 564R30TSD33.pdf | ||
![]() | ECJ-2FB1E225K | 2.2µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | ECJ-2FB1E225K.pdf | |
![]() | EZP-E1D256MTA | 25µF Film Capacitor 1300V (1.3kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial - 4 Leads 2.264" L x 1.378" W (57.50mm x 35.00mm) | EZP-E1D256MTA.pdf | |
![]() | 02153.15MXF51P | FUSE 250V 5X20 PT RAD TL 3.15A | 02153.15MXF51P.pdf | |
![]() | 7-1437450-3 | RELAY TIME DELAY | 7-1437450-3.pdf | |
![]() | RE0603FRE07140KL | RES SMD 140K OHM 1% 1/10W 0603 | RE0603FRE07140KL.pdf | |
![]() | CRGH0603J150K | RES SMD 150K OHM 5% 1/5W 0603 | CRGH0603J150K.pdf | |
![]() | RT0402BRE0724KL | RES SMD 24K OHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRE0724KL.pdf | |
![]() | Y1496280R000T0W | RES SMD 280 OHM 0.01% 0.15W 1206 | Y1496280R000T0W.pdf | |
![]() | 5400BL15B200E | RF Balun 4.9GHz ~ 5.87GHz 50 / 200 Ohm 0805 (2012 Metric) | 5400BL15B200E.pdf |