창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLF1608C220MTD25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | MLF1608 Series, Automotive | |
제품 교육 모듈 | SMD Inductors | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MLF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 22µH | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전류 | 2mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 1.7옴최대 | |
Q @ 주파수 | 20 @ 1MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 18MHz | |
등급 | AEC-Q200 | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
주파수 - 테스트 | 1MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-173909-2 MLF1608C220MTD25-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | MLF1608C220MTD25 | |
관련 링크 | MLF1608C, MLF1608C220MTD25 Datasheet, TDK Corporation Distributor |
![]() | CDV30FK471GO3 | MICA | CDV30FK471GO3.pdf | |
![]() | 445I25B27M00000 | 27MHz ±20ppm 수정 13pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I25B27M00000.pdf | |
![]() | HCM1305-1R8-R | 1.8µH Shielded Wirewound Inductor 21A 4.6 mOhm Max Nonstandard | HCM1305-1R8-R.pdf | |
![]() | RC0402FR-0739R2L | RES SMD 39.2 OHM 1% 1/16W 0402 | RC0402FR-0739R2L.pdf | |
![]() | CRCW08056R80FKEA | RES SMD 6.8 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08056R80FKEA.pdf | |
![]() | ERJ-1GNF3480C | RES SMD 348 OHM 1% 1/20W 0201 | ERJ-1GNF3480C.pdf | |
![]() | RT1206BRD071K37L | RES SMD 1.37K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRD071K37L.pdf | |
![]() | RT1210BRD0712R4L | RES SMD 12.4 OHM 0.1% 1/4W 1210 | RT1210BRD0712R4L.pdf | |
![]() | RT0805WRD0725R5L | RES SMD 25.5 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRD0725R5L.pdf | |
![]() | H48K66BYA | RES 8.66K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H48K66BYA.pdf | |
![]() | XBP24-DKSJ | KIT DEV XBEE PRO SERIES1 | XBP24-DKSJ.pdf | |
![]() | E2S-Q23-U1R | Inductive Proximity Sensor 0.098" (2.5mm) IP67 Module | E2S-Q23-U1R.pdf |