창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLG0603P4N2STD25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | MLG0603P Series, Automotive | |
제품 교육 모듈 | High Frequency Inductor Family | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MLG-P | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 비 자석성 | |
유도 용량 | 4.2nH | |
허용 오차 | ±0.3nH | |
정격 전류 | 350mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 400m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 14 @ 500MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 5.8GHz | |
등급 | AEC-Q200 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 500MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
표준 포장 | 15,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | MLG0603P4N2STD25 | |
관련 링크 | MLG0603P, MLG0603P4N2STD25 Datasheet, TDK Corporation Distributor |
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![]() | 0285005.MXP | FUSE CERAMIC 5A 250VAC 5X20MM | 0285005.MXP.pdf | |
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![]() | MA-406 6.0000M-C3: ROHS | 6MHz ±50ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-406 6.0000M-C3: ROHS.pdf | |
![]() | FXO-PC730-140 | 140MHz LVPECL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 120mA Enable/Disable | FXO-PC730-140.pdf | |
![]() | L25J2K0 | RES CHAS MNT 2K OHM 5% 25W | L25J2K0.pdf | |
![]() | RNCF0805BTC560K | RES SMD 560K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BTC560K.pdf | |
![]() | EXB-28V1R1JX | RES ARRAY 4 RES 1.1 OHM 0804 | EXB-28V1R1JX.pdf | |
![]() | CMF5536K100BEBF | RES 36.1K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5536K100BEBF.pdf | |
![]() | 66F070-0028 | THERMOSTAT 70 DEG NO 8-DIP | 66F070-0028.pdf |