창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLG1005S3N6STD25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | MLG1005S Series, Automotive | |
제품 교육 모듈 | SMD Inductors High Frequency Inductor Family | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MLG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 비 자석성 | |
유도 용량 | 3.6nH | |
허용 오차 | ±0.3nH | |
정격 전류 | 700mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 200m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 8 @ 100MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 5GHz | |
등급 | AEC-Q200 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 100MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 445-16301-2 MLG1005S3N6STD25-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | MLG1005S3N6STD25 | |
관련 링크 | MLG1005S, MLG1005S3N6STD25 Datasheet, TDK Corporation Distributor |
![]() | F1206A0R50FSTR | FUSE BOARD MNT 500MA 32VDC 1206 | F1206A0R50FSTR.pdf | |
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![]() | 416F48012IST | 48MHz ±10ppm 수정 시리즈 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48012IST.pdf | |
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![]() | CRCW0805300KFKEB | RES SMD 300K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW0805300KFKEB.pdf | |
![]() | CRA06E08330K0JTA | RES ARRAY 4 RES 30K OHM 1206 | CRA06E08330K0JTA.pdf | |
![]() | RNF18JTD3K30 | RES 3.3K OHM 1/8W 5% AXIAL | RNF18JTD3K30.pdf | |
![]() | CPL05R0100JB31 | RES 0.01 OHM 5W 5% AXIAL | CPL05R0100JB31.pdf | |
![]() | MAX6509HAUK+T | IC TEMP SWITCH RES-PROG SOT23-5 | MAX6509HAUK+T.pdf |