창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MLG1608B1N2STD25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | MLG1608 Series, Automotive | |
제품 교육 모듈 | SMD Inductors High Frequency Inductor Family | |
PCN 단종/ EOL | MLG1608 Series 09/Nov/2015 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | MLG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 생산 종료 | |
유형 | 다층 | |
소재 - 코어 | 비 자석성 | |
유도 용량 | 1.2nH | |
허용 오차 | ±0.3nH | |
정격 전류 | 600mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 100m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 8 @ 100MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 10GHz | |
등급 | AEC-Q200 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 100MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-16343-2 MLG1608B1N2STD25-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | MLG1608B1N2STD25 | |
관련 링크 | MLG1608B, MLG1608B1N2STD25 Datasheet, TDK Corporation Distributor |
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0034.7123 | FUSE BOARD MOUNT 6.3A 250VAC RAD | 0034.7123.pdf | ||
![]() | 416F36022IDR | 36MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36022IDR.pdf | |
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![]() | CRCW020148R7FKED | RES SMD 48.7 OHM 1% 1/20W 0201 | CRCW020148R7FKED.pdf | |
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![]() | CPL03R0500JB31 | RES 0.05 OHM 3W 5% AXIAL | CPL03R0500JB31.pdf | |
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