창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MMBF0201NLT1G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | MMBF0201NLT1 | |
PCN 설계/사양 | Glue Mount Process 11/July/2008 Copper Wire 26/May/2009 | |
카탈로그 페이지 | 1553 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | ON Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 300mA(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1옴 @ 300mA, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.4V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 45pF @ 5V | |
전력 - 최대 | 225mW | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23-3(TO-236) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | MMBF0201NLT1GOS MMBF0201NLT1GOS-ND MMBF0201NLT1GOSTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | MMBF0201NLT1G | |
관련 링크 | MMBF02, MMBF0201NLT1G Datasheet, ON Semiconductor Distributor |
GRM1885C1H8R9CA01D | 8.9pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C1H8R9CA01D.pdf | ||
CS1206KKX7RZBB223 | 0.022µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CS1206KKX7RZBB223.pdf | ||
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RT0805CRC0716R5L | RES SMD 16.5 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRC0716R5L.pdf | ||
TNPU06033K83BZEN00 | RES SMD 3.83KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPU06033K83BZEN00.pdf | ||
H8681RBCA | RES 681 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H8681RBCA.pdf |