창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MMBF170 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | BS170, MMBF170 Molded Pkg, SUPERSOT, 3 Lead Drawing | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Switches for Power Processing SMPS Power Switch | |
PCN 설계/사양 | Mold Compound 12/Dec/2007 | |
PCN 조립/원산지 | SOT23 Manufacturing Source 31/May2013 | |
PCN 포장 | Binary Year Code Marking 15/Jan/2014 | |
카탈로그 페이지 | 1597 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 500mA(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 5옴 @ 200mA, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 40pF @ 10V | |
전력 - 최대 | 300mW | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | MMBF170TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | MMBF170 | |
관련 링크 | MMB, MMBF170 Datasheet, Fairchild Semiconductor Distributor |
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VI30200C-E3/4W | DIODE ARRAY SCHOTTKY 200V TO262 | VI30200C-E3/4W.pdf | ||
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![]() | RT0805CRE07267KL | RES SMD 267K OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRE07267KL.pdf | |
![]() | CRGV2010F1M4 | RES SMD 1.4M OHM 1% 1/2W 2010 | CRGV2010F1M4.pdf | |
![]() | CRCW060323R2FKEB | RES SMD 23.2 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW060323R2FKEB.pdf | |
![]() | MBB02070C1960DRP00 | RES 196 OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C1960DRP00.pdf | |
![]() | H436K5BYA | RES 36.5K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H436K5BYA.pdf | |
![]() | CMF5012K100FEEK | RES 12.1K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF5012K100FEEK.pdf |