창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MMBFJ176 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | J174-77,MMBFJ175-77 | |
제품 교육 모듈 | High Voltage Switches for Power Processing | |
PCN 설계/사양 | Mold Compound 12/Dec/2007 | |
PCN 조립/원산지 | Assembly Site Addition 20/Jul/2015 | |
PCN 포장 | Binary Year Code Marking 15/Jan/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 접합형 전계 효과(JFET) | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | P-Chan | |
전압 - 항복(V(BR)GSS) | 30V | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | - | |
전류 - 드레인(Idss) @ Vds(Vgs=0) | 2mA @ 15V | |
전류 드레인(Id) - 최대 | - | |
전압 - 차단(VGS 꺼짐) @ Id | 1V @ 10nA | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | - | |
저항 - RDS(On) | 250옴 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23-3 | |
전력 - 최대 | 225mW | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | MMBFJ176-ND MMBFJ176TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | MMBFJ176 | |
관련 링크 | MMBF, MMBFJ176 Datasheet, Fairchild Semiconductor Distributor |
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![]() | CL31B223JBCNNNC | 0.022µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CL31B223JBCNNNC.pdf | |
![]() | 08051A271FAT2A | 270pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08051A271FAT2A.pdf | |
![]() | VJ0805D3R3DLAAP | 3.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D3R3DLAAP.pdf | |
![]() | FOXSDLF/240F-20 | 24MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | FOXSDLF/240F-20.pdf | |
![]() | MCR12DCMT4G | THYRISTOR SCR 12A 600V DPAK | MCR12DCMT4G.pdf | |
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