창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MMBT5551LT1G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | MMBT5550L-51L, SMMBT5551L | |
PCN 설계/사양 | Gold to Copper Wire 08/May/2007 Glue Mount Process 11/July/2008 Copper Wire Update 10/Sep/2015 | |
PCN 조립/원산지 | Wafer Source Addition 26/Nov/2014 | |
카탈로그 페이지 | 1554 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
제조업체 | ON Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
트랜지스터 유형 | NPN | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 600mA | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 160V | |
Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 200mV @ 5mA, 50mA | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | 100nA | |
DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 80 @ 10mA, 5V | |
전력 - 최대 | 225mW | |
주파수 - 트랜지션 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23-3(TO-236) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | MMBT5551LT1GOS MMBT5551LT1GOS-ND MMBT5551LT1GOSTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | MMBT5551LT1G | |
관련 링크 | MMBT55, MMBT5551LT1G Datasheet, ON Semiconductor Distributor |
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![]() | BFC237058332 | 3300pF Film Capacitor 220V 400V Polyester, Metallized Radial 0.283" L x 0.098" W (7.20mm x 2.50mm) | BFC237058332.pdf | |
![]() | BK/MAX-25 | MAXI FUSE | BK/MAX-25.pdf | |
![]() | XPGBWT-01-R250-00HF6 | LED Lighting XLamp® XP-G2 White, Warm 3750K 2.8V 350mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPGBWT-01-R250-00HF6.pdf | |
![]() | VLF10045T-4R7N6R1 | 4.7µH Shielded Wirewound Inductor 6.1A 15 mOhm Max Nonstandard | VLF10045T-4R7N6R1.pdf | |
![]() | AC0201FR-072R32L | RES SMD 2.32 OHM 1% 1/20W 0201 | AC0201FR-072R32L.pdf | |
![]() | RT2010DKE0731K6L | RES SMD 31.6K OHM 0.5% 1/2W 2010 | RT2010DKE0731K6L.pdf | |
![]() | RSF1JT820R | RES MO 1W 820 OHM 5% AXIAL | RSF1JT820R.pdf |