창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MMDT3906-7-F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | MMDT3906 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
PCN 설계/사양 | Green Encapsulate Change 09/July/2007 Bond Wire 16/Sept/2008 Copper bond wire 23/Feb/2016 | |
PCN 조립/원산지 | Revision 23/Feb/2016 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1571 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트랜지스터(BJT) - 어레이 | |
제조업체 | Diodes Incorporated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
트랜지스터 유형 | 2 PNP(이중) | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 200mA | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 40V | |
Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 400mV @ 5mA, 50mA | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | - | |
DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 100 @ 10mA, 1V | |
전력 - 최대 | 200mW | |
주파수 - 트랜지션 | 250MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 | |
공급 장치 패키지 | SOT-363 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | MMDT3906-FDITR MMDT39067F | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | MMDT3906-7-F | |
관련 링크 | MMDT39, MMDT3906-7-F Datasheet, Diodes Incorporated Distributor |
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![]() | 416F26023CKT | 26MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26023CKT.pdf | |
![]() | MM5Z4V7T1G | DIODE ZENER 4.7V 200MW SOD523 | MM5Z4V7T1G.pdf | |
![]() | MCR10EZHF2701 | RES SMD 2.7K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZHF2701.pdf | |
![]() | RT0603CRE0797R6L | RES SMD 97.6OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRE0797R6L.pdf | |
![]() | RCP2512B62R0JWB | RES SMD 62 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512B62R0JWB.pdf | |
![]() | 4820P-2-471 | RES ARRAY 19 RES 470 OHM 20SOIC | 4820P-2-471.pdf | |
![]() | ORNTV50022002TF | RES NETWORK 5 RES MULT OHM 8SOIC | ORNTV50022002TF.pdf | |
![]() | RNF14BAE453R | RES 453 OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BAE453R.pdf |