창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-OM5569/NT312D,699 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | NT3H1101,1201 Datasheet NFC for Embedded Appl Brochure | |
애플리케이션 노트 | NTAG I2C Android Appl Note | |
주요제품 | NTAG I²C Smart Tag | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RFID 평가 및 개발 키트 및 기판 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
부품 현황 | * | |
유형 | 근거리 통신 | |
주파수 | 13.56MHz | |
함께 사용 가능/관련 부품 | NT3H1101 | |
제공된 구성 | 기판 | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | 568-11717 935305377699 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | OM5569/NT312D,699 | |
관련 링크 | OM5569/N, OM5569/NT312D,699 Datasheet, NXP Semiconductors Distributor |
NLW35-50 | 35µF 50V Aluminum Capacitors Axial, Can 5.7 Ohm @ 120Hz 1000 Hrs @ 105°C | NLW35-50.pdf | ||
VJ0402D6R8CXAAP | 6.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D6R8CXAAP.pdf | ||
VJ0805D2R4DLCAC | 2.4pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D2R4DLCAC.pdf | ||
UP050UJ120J-A-B | 12pF 50V 세라믹 커패시터 U2J 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050UJ120J-A-B.pdf | ||
GRM1885C1H4R9CZ01D | 4.9pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C1H4R9CZ01D.pdf | ||
P6SMB440A | TVS DIODE 376VWM 602VC SMD | P6SMB440A.pdf | ||
ECS-110.5-18-23A-JGN-TR | 11.0592MHz ±20ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-110.5-18-23A-JGN-TR.pdf | ||
C50PB | THYRISTOR STUD 70A 1200V TO-94 | C50PB.pdf | ||
AA0805FR-0771R5L | RES SMD 71.5 OHM 1% 1/8W 0805 | AA0805FR-0771R5L.pdf | ||
RCL061295K3FKEA | RES SMD 95.3K OHM 1/2W 1206 WIDE | RCL061295K3FKEA.pdf | ||
RT2010FKE0730KL | RES SMD 30K OHM 1% 1/2W 2010 | RT2010FKE0730KL.pdf | ||
CMF55562R00DHEB | RES 562 OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF55562R00DHEB.pdf |