창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PBSS5230PAP,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | PBSS5230PAP | |
주요제품 | Double Transistors in DFN2020-6 Packages | |
PCN 설계/사양 | Material Chg 14/Feb/2016 DFN2020-yy Series Assembly Materials Chg 17/Apr/2016 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트랜지스터(BJT) - 어레이 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
트랜지스터 유형 | 2 PNP(이중) | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 2A | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 30V | |
Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 420mv @ 100mA, 2A | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | 100nA(ICBO) | |
DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 160 @ 1A, 2V | |
전력 - 최대 | 510mW | |
주파수 - 트랜지션 | 95MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-UDFN 노출형 패드 | |
공급 장치 패키지 | 6-HUSON(2x2) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-10208-2 934066884115 PBSS5230PAP | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | PBSS5230PAP,115 | |
관련 링크 | PBSS523, PBSS5230PAP,115 Datasheet, NXP Semiconductors Distributor |
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![]() | MHQ0603P3N2CT000 | 3.2nH Unshielded Multilayer Inductor 550mA 200 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MHQ0603P3N2CT000.pdf | |
![]() | IHLP4040DZEB4R7M11 | 4.7µH Shielded Molded Inductor 9.5A 14.2 mOhm Max Nonstandard | IHLP4040DZEB4R7M11.pdf | |
![]() | ERJ-6ENF1583V | RES SMD 158K OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-6ENF1583V.pdf | |
![]() | RT0805CRB072K87L | RES SMD 2.87KOHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRB072K87L.pdf | |
![]() | SM4124FT6R65 | RES SMD 6.65 OHM 1% 2W 4124 | SM4124FT6R65.pdf | |
![]() | RG2012V-151-P-T1 | RES SMD 150 OHM 0.02% 1/8W 0805 | RG2012V-151-P-T1.pdf | |
![]() | RSPF3JA2K20 | RES FLAMEPROOF 3W 2.2K OHM 5% | RSPF3JA2K20.pdf | |
![]() | CMF55243R00FEEB | RES 243 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55243R00FEEB.pdf | |
![]() | CMF5549R900BERE | RES 49.9 OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5549R900BERE.pdf |