창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PSMN011-80YS,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | PSMN011-80YS | |
PCN 조립/원산지 | Wafer Fab Addition 12/May/2014 Leadframe Supplier Add 13/Jun/2016 | |
PCN 포장 | Leader/Trailer Update 03/Apr/2015 Lighter Reel Update 29/Aug/2015 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 80V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 67A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 11m옴 @ 25A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 45nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2800pF @ 40V | |
전력 - 최대 | 117W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-100, SOT-669, 4-LFPAK | |
공급 장치 패키지 | LFPAK, 전원-SO8 | |
표준 포장 | 1,500 | |
다른 이름 | 568-5577-2 934064151115 PSMN01180YS115 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | PSMN011-80YS,115 | |
관련 링크 | PSMN011-, PSMN011-80YS,115 Datasheet, NXP Semiconductors Distributor |
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445C3XH16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 32pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C3XH16M00000.pdf | ||
XMLBWT-00-0000-000LS60Z8 | LED Lighting XLamp® XM-L2 White, Warm 2700K 2.85V 700mA 125° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XMLBWT-00-0000-000LS60Z8.pdf | ||
SDE0805A-181K | 180µH Unshielded Wirewound Inductor 850mA 710 mOhm Max Nonstandard | SDE0805A-181K.pdf | ||
4590R-823J | 82µH Unshielded Wirewound Inductor 3.175A 66 mOhm Max Axial | 4590R-823J.pdf | ||
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ISM43340-M4G-L44-C | RF TXRX MOD BLUETOOTH/WIFI CHIP | ISM43340-M4G-L44-C.pdf | ||
HPP804B130 | Humidity Temperature Sensor 1 ~ 99% RH Capacitance ±1% RH 3s Surface Mount | HPP804B130.pdf |