창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PUMB3,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | PEMB3,PUMB3 | |
PCN 설계/사양 | Copper Bond Wire 26/Nov/2014 Copper Bond Wire Revision 26/Jan/2015 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트랜지스터(BJT) - 어레이, 프리바이어스드 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
트랜지스터 유형 | 2 PNP - 사전 바이어싱됨(이중) | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 100mA | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 50V | |
저항기 - 베이스(R1)(옴) | 4.7k | |
저항기 - 방출기 베이스(R2)(옴) | - | |
DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 200 @ 1mA, 5V | |
Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 100mV @ 250µA, 5mA | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | 1µA | |
주파수 - 트랜지션 | - | |
전력 - 최대 | 300mW | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 | |
공급 장치 패키지 | 6-TSSOP | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-11278-2 934056727115 PUMB3 T/R PUMB3 T/R-ND PUMB3,115-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | PUMB3,115 | |
관련 링크 | PUMB, PUMB3,115 Datasheet, NXP Semiconductors Distributor |
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![]() | 2150-22F | 8.2µH Unshielded Molded Inductor 795mA 220 mOhm Max Axial | 2150-22F.pdf | |
![]() | RC0201FR-073R3L | RES SMD 3.3 OHM 1% 1/20W 0201 | RC0201FR-073R3L.pdf | |
![]() | RV1206FR-071M21L | RES SMD 1.21M OHM 1% 1/4W 1206 | RV1206FR-071M21L.pdf | |
![]() | RT0603BRB07560RL | RES SMD 560 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRB07560RL.pdf | |
![]() | MFR-25FRF52-11R8 | RES 11.8 OHM 1/4W 1% AXIAL | MFR-25FRF52-11R8.pdf | |
![]() | CMF5524R900DHR6 | RES 24.9 OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF5524R900DHR6.pdf | |
![]() | Y175630R0000T0L | RES 30 OHM 2W 0.01% AXIAL | Y175630R0000T0L.pdf | |
![]() | 55075-00-04-E | Magnetic Hall Effect Sensor Ferrous Metals, Gear Tooth Digital Wire Leads with Connector Cylinder, Threaded - M12 | 55075-00-04-E.pdf |