창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RC1608F4R3CS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | RC Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | RC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 4.3 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±300ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 1276-4485-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | RC1608F4R3CS | |
관련 링크 | RC1608, RC1608F4R3CS Datasheet, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. Distributor |
![]() | K121K10X7RF5TH5 | 120pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K121K10X7RF5TH5.pdf | |
![]() | 12TDLEJ6.3 | FUSE 12KV 6.3A 2"DIN | 12TDLEJ6.3.pdf | |
![]() | 0251.125MAT1 | FUSE BOARD MNT 125MA 125VAC/VDC | 0251.125MAT1.pdf | |
![]() | MDMK3030T3R3MM | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 1.6A 173 mOhm Max Nonstandard | MDMK3030T3R3MM.pdf | |
![]() | MCPC1225E | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | MCPC1225E.pdf | |
![]() | CRHV1206AF1G00FKE5 | RES SMD 1G OHM 1% 0.3W 1206 | CRHV1206AF1G00FKE5.pdf | |
![]() | RT0402DRE074K87L | RES SMD 4.87KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRE074K87L.pdf | |
![]() | TNPU06037K68AZEN00 | RES SMD 7.68K OHM 1/10W 0603 | TNPU06037K68AZEN00.pdf | |
![]() | CMF55226K00FHR6 | RES 226K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55226K00FHR6.pdf | |
![]() | CMF5549R900FHEB70 | RES 49.9 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5549R900FHEB70.pdf | |
![]() | H4P1K8FCA | RES 1.80K OHM 1W 1% AXIAL | H4P1K8FCA.pdf | |
![]() | BC101B1K | NTC Thermistor 100 Nonstandard Chip | BC101B1K.pdf |