창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RC3216F1823CS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | RC Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | RC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 182k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 1276-5790-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | RC3216F1823CS | |
관련 링크 | RC3216, RC3216F1823CS Datasheet, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. Distributor |
MKP1841239104 | 3900pF Film Capacitor 600V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial | MKP1841239104.pdf | ||
0312.175VXP | FUSE GLASS 175MA 250VAC 3AB 3AG | 0312.175VXP.pdf | ||
3413.0220.26 | FUSE BOARD MNT 2.5A 32VAC 63VDC | 3413.0220.26.pdf | ||
416F50023AST | 50MHz ±20ppm 수정 시리즈 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50023AST.pdf | ||
ASA1-14.31818MHZ-L-T | 14.31818MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 2.5V 5mA Enable/Disable | ASA1-14.31818MHZ-L-T.pdf | ||
S0603-22NJ2B | 22nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 220 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-22NJ2B.pdf | ||
MCR18ERTF1470 | RES SMD 147 OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18ERTF1470.pdf | ||
RG2012Q-30R9-D-T5 | RES SMD 30.9 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012Q-30R9-D-T5.pdf | ||
CR2010-JW-331ELF | RES SMD 330 OHM 5% 1/2W 2010 | CR2010-JW-331ELF.pdf | ||
RG1608P-4222-W-T1 | RES SMD 42.2K OHM 1/10W 0603 | RG1608P-4222-W-T1.pdf | ||
MSP10A0182K0GEJ | RES ARRAY 9 RES 82K OHM 10SIP | MSP10A0182K0GEJ.pdf | ||
CMF6060K400GHBF | RES 60.4K OHM 1W 2% AXIAL | CMF6060K400GHBF.pdf |