창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP0505B300RJEC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 300 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 5W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0505(1412 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0505 | |
크기/치수 | 0.055" L x 0.050" W(1.40mm x 1.27mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | RCP0505B300RJEC | |
관련 링크 | RCP0505, RCP0505B300RJEC Datasheet, Vishay BC Components Distributor |
C0603C154M4RACTU | 0.15µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C154M4RACTU.pdf | ||
ECW-F6204HL | 0.2µF Film Capacitor 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.406" W (18.00mm x 10.30mm) | ECW-F6204HL.pdf | ||
B32520C155K | 1.5µF Film Capacitor 40V 63V Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked Radial 0.394" L x 0.197" W (10.00mm x 5.00mm) | B32520C155K.pdf | ||
TR3D227M6R3C0100 | 220µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 100 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TR3D227M6R3C0100.pdf | ||
ELL-6UH221M | 220µH Shielded Wirewound Inductor 410mA 840 mOhm Nonstandard | ELL-6UH221M.pdf | ||
CR0603-JW-301ELF | RES SMD 300 OHM 5% 1/10W 0603 | CR0603-JW-301ELF.pdf | ||
AC0402FR-07820RL | RES SMD 820 OHM 1% 1/16W 0402 | AC0402FR-07820RL.pdf | ||
CRCW0201180KJNED | RES SMD 180K OHM 5% 1/20W 0201 | CRCW0201180KJNED.pdf | ||
YC324-FK-0713R3L | RES ARRAY 4 RES 13.3 OHM 2012 | YC324-FK-0713R3L.pdf | ||
RNF12FTD10K5 | RES 10.5K OHM 1/2W 1% AXIAL | RNF12FTD10K5.pdf | ||
F1951NBGI | RF Attenuator 32.5dB @ 100MHz ~ 4GHz 100MHz ~ 4GHz 24-WFQFN Exposed Pad | F1951NBGI.pdf | ||
XBP9B-XCUT-022 | RF TXRX MODULE ISM<1GHZ U.FL ANT | XBP9B-XCUT-022.pdf |