창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP0603B11R0GS2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 11 | |
허용 오차 | ±2% | |
전력(와트) | 3.9W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | |
높이 | 0.023"(0.59mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | RCP0603B11R0GS2 | |
관련 링크 | RCP0603, RCP0603B11R0GS2 Datasheet, Vishay BC Components Distributor |
![]() | VJ0603D221GXXAT | 220pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D221GXXAT.pdf | |
![]() | TC020080BP10238BJ1 | 1000pF 8000V(8kV) 세라믹 커패시터 비표준형, 태빙 1.772" Dia(45.00mm) | TC020080BP10238BJ1.pdf | |
![]() | 3061295 | FUSE CERAMIC 2A 1000VDC 5AG | 3061295.pdf | |
![]() | 022902.5H | FUSE GLASS 2.5A 250VAC 2AG | 022902.5H.pdf | |
![]() | ABM8G-14.31818MHZ-18-D2Y-T3 | 14.31818MHz ±20ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8G-14.31818MHZ-18-D2Y-T3.pdf | |
![]() | AST3TQ53-V-26.000MHZ-1-C-T2 | 26MHz LVCMOS VCTCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 6mA | AST3TQ53-V-26.000MHZ-1-C-T2.pdf | |
![]() | BR66 | DIODE BRIDGE 600V 6A BR-6 | BR66.pdf | |
![]() | 2N4033 | TRANS PNP 80V 1A TO-39 | 2N4033.pdf | |
![]() | CRCW040229R4FKED | RES SMD 29.4 OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW040229R4FKED.pdf | |
![]() | CRCW201057K6FKEF | RES SMD 57.6K OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW201057K6FKEF.pdf | |
![]() | HRG3216P-8061-B-T1 | RES SMD 8.06K OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-8061-B-T1.pdf | |
![]() | RCS06037K50FKEA | RES SMD 7.5K OHM 1% 1/4W 0603 | RCS06037K50FKEA.pdf |