창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP1206B1K20GS2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1.2k | |
허용 오차 | ±2% | |
전력(와트) | 11W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.060" W(3.10mm x 1.52mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | RCP1206B1K20GS2 | |
관련 링크 | RCP1206, RCP1206B1K20GS2 Datasheet, Vishay BC Components Distributor |
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![]() | RP73D1J6R98BTG | RES SMD 6.98 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RP73D1J6R98BTG.pdf | |
![]() | CMF553M8300FHEK | RES 3.83M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF553M8300FHEK.pdf | |
![]() | MAX9987ETP | RF IC LO Buffers/Splitters Cellular, GSM 700MHz ~ 1.1GHz 40dB Reverse Isolation 20-TQFN-EP (5x5) | MAX9987ETP.pdf |