창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP1206B220RJS3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 220 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 11W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.060" W(3.10mm x 1.52mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | RCP1206B220RJS3 | |
관련 링크 | RCP1206, RCP1206B220RJS3 Datasheet, Vishay BC Components Distributor |
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![]() | VJ0603D100JLPAP | 10pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D100JLPAP.pdf | |
![]() | VJ0603D331GXXAR | 330pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D331GXXAR.pdf | |
![]() | SQCB7M3R3BAJWE | 3.3pF 500V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | SQCB7M3R3BAJWE.pdf | |
![]() | GRM2166T1H511JD15D | 510pF 50V 세라믹 커패시터 T2H 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM2166T1H511JD15D.pdf | |
![]() | VS-ST180S08M1V | SCR PHASE CTRL 800V 200A TO-93 | VS-ST180S08M1V.pdf | |
![]() | BFU660F,115 | TRANSISTOR NPN SOT343F | BFU660F,115.pdf | |
![]() | SC5022F-330 | 33µH Unshielded Wirewound Inductor 3.3A 66 mOhm Max Nonstandard | SC5022F-330.pdf | |
![]() | RNCF1206BTE1K14 | RES SMD 1.14K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RNCF1206BTE1K14.pdf | |
![]() | RT2512CKB071K82L | RES SMD 1.82KOHM 0.25% 3/4W 2512 | RT2512CKB071K82L.pdf | |
![]() | H8158KBYA | RES 158K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H8158KBYA.pdf | |
![]() | UPG2214TB-A | RF Switch IC 802.11a/b/g/WiFi, 802.16/WiMax, WLAN SPDT 3GHz 50 Ohm 6-SuperMiniMold | UPG2214TB-A.pdf |