창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RFS0E181MCN1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | RFS, RFA Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
제품 교육 모듈 | FPCAP Conductive Polymer Aluminum Capacitors Polymer Capacitors | |
주요제품 | Aluminum Conductive Polymer Capacitors | |
카탈로그 페이지 | 1973 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | FPCAP, RFS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 180µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 2.5V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 21m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 2.67A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.224"(5.70mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-3676-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | RFS0E181MCN1GS | |
관련 링크 | RFS0E18, RFS0E181MCN1GS Datasheet, Nichicon Distributor |
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![]() | TS122F23IET | 12.288MHz ±20ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS122F23IET.pdf | |
![]() | CB3LV-5I-3M6864 | 3.6864MHz HCMOS, TTL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 12mA Enable/Disable | CB3LV-5I-3M6864.pdf | |
![]() | DZ23B6V8-E3-08 | DIODE ZENER 6.8V 300MW SOT23 | DZ23B6V8-E3-08.pdf | |
![]() | 2EZ4.7D5/TR8 | DIODE ZENER 4.7V 2W DO204AL | 2EZ4.7D5/TR8.pdf | |
![]() | HRG3216P-2210-B-T1 | RES SMD 221 OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-2210-B-T1.pdf | |
![]() | CMF55590R00DHBF | RES 590 OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF55590R00DHBF.pdf | |
![]() | EZR32WG330F256R60G-B0R | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 EZRadioPro 142MHz ~ 1.05GHz 64-VFQFN Exposed Pad | EZR32WG330F256R60G-B0R.pdf | |
![]() | LMT70YFQT | IC TEMP SENSOR ANALOG 4DSBGA | LMT70YFQT.pdf |