창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG1608P-7681-W-T1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | RG Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 7.68k | |
허용 오차 | ±0.05% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | RG1608P-7681-W-T1 | |
관련 링크 | RG1608P-, RG1608P-7681-W-T1 Datasheet, Susumu Distributor |
VJ0603D120GXPAP | 12pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D120GXPAP.pdf | ||
GRM1887U1H9R1DZ01D | 9.1pF 50V 세라믹 커패시터 U2J 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1887U1H9R1DZ01D.pdf | ||
416F38413CKR | 38.4MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38413CKR.pdf | ||
347LB3I2457T | 245.76MHz LVPECL VCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 80mA Enable/Disable | 347LB3I2457T.pdf | ||
BZX384C6V2-G3-18 | DIODE ZENER 6.2V 200MW SOD323 | BZX384C6V2-G3-18.pdf | ||
LCC250-48U-4PE | AC/DC CONVERTER 48V 250W | LCC250-48U-4PE.pdf | ||
IMP4-2Q0-1E0-4EE0-4LE0-01-B | IMP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | IMP4-2Q0-1E0-4EE0-4LE0-01-B.pdf | ||
SI8711AD-B-IMR | General Purpose Digital Isolator 5000Vrms 1 Channel 15Mbps 20kV/µs CMTI 8-VLGA | SI8711AD-B-IMR.pdf | ||
ERA-2APB272X | RES SMD 2.7K OHM 0.1% 1/16W 0402 | ERA-2APB272X.pdf | ||
RL0805JR-7W0R22L | RES SMD 0.22 OHM 5% 1/4W 0805 | RL0805JR-7W0R22L.pdf | ||
RT0805FRD07953KL | RES SMD 953K OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRD07953KL.pdf | ||
43F2K5E | RES 2.5K OHM 3W 1% AXIAL | 43F2K5E.pdf |