Susumu RG2012N-2370-B-T5

RG2012N-2370-B-T5
제조업체 부품 번호
RG2012N-2370-B-T5
제조업 자
제품 카테고리
칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
간단한 설명
RES SMD 237 OHM 0.1% 1/8W 0805
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내부 부품 번호EIS-RG2012N-2370-B-T5
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)In Production
지위New & Unused, Original Sealed
규격서RG Series
제품 교육 모듈Intro to Thin Film Chip Resistors
Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip
EDA/CAD 모델 Accelerated Designs에서 다운로드
종류저항기
제품군칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
제조업체Susumu
계열RG
포장테이프 및 릴(TR)
부품 현황*
저항(옴)237
허용 오차±0.1%
전력(와트)0.125W, 1/8W
구성박막
특징자동차 AEC-Q200
온도 계수±10ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 155°C
패키지/케이스0805(2012 미터법)
공급 장치 패키지0805
크기/치수0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
높이0.020"(0.50mm)
종단 개수2
표준 포장 5,000
무게0.001 KG
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대체 부품 (교체)RG2012N-2370-B-T5
관련 링크RG2012N-, RG2012N-2370-B-T5 Datasheet, Susumu Distributor
RG2012N-2370-B-T5 의 관련 제품
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24MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) 416F24035CKT.pdf
DIODE ZENER 12V 150MW 0503 CZRER12VB-HF.pdf
RES SMD 20.5 OHM 0.25% 1/4W 1206 RT1206CRD0720R5L.pdf
RES SMD 976 OHM 0.1% 1/4W 1206 MCA12060D9760BP500.pdf
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RES 2.7K OHM 1/2W 5% AXIAL CMF552K7000JKBF.pdf
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