창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG2012N-5361-B-T5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 5.36k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±10ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | RG2012N-5361-B-T5 | |
관련 링크 | RG2012N-, RG2012N-5361-B-T5 Datasheet, Susumu Distributor |
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0324.500HXP | FUSE CERAMIC 500MA 250VAC 125VDC | 0324.500HXP.pdf | ||
P4KE120ATR | TVS DIODE 97.2VWM 165VC DO41 | P4KE120ATR.pdf | ||
CX5032GB24576H0PESZZ | 24.576MHz ±50ppm 수정 12pF 100옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX5032GB24576H0PESZZ.pdf | ||
MLG0603S0N6BTD25 | 0.6nH Unshielded Multilayer Inductor 600mA 100 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603S0N6BTD25.pdf | ||
1210-123J | 12µH Unshielded Inductor 272mA 2.5 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | 1210-123J.pdf | ||
HS250 R82 F | RES CHAS MNT 0.82 OHM 1% 250W | HS250 R82 F.pdf | ||
AC2512FK-07191KL | RES SMD 191K OHM 1% 1W 2512 | AC2512FK-07191KL.pdf | ||
AA2512JK-07200RL | RES SMD 200 OHM 5% 1W 2512 | AA2512JK-07200RL.pdf | ||
CMF5513K800BER6 | RES 13.8K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5513K800BER6.pdf | ||
CP00102K000JE14 | RES 2K OHM 10W 5% AXIAL | CP00102K000JE14.pdf | ||
FXP29.07.0070A | 2.1GHz HSPA+, UMTS Flat Patch RF Antenna 1.92GHz ~ 2.17GHz 1.5dBi Connector, IPEX MHFI (U.FL) Adhesive | FXP29.07.0070A.pdf |