창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG2012V-621-D-T5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 620 | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±5ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | RG2012V-621-D-T5 | |
관련 링크 | RG2012V-, RG2012V-621-D-T5 Datasheet, Susumu Distributor |
![]() | K180K10C0GH5UL2 | 18pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K180K10C0GH5UL2.pdf | |
![]() | SR071A150JAA3159 | 15pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR071A150JAA3159.pdf | |
![]() | LMXS0704M100DTAS | 10µH Shielded Wirewound Inductor 1A 75 mOhm Max Nonstandard | LMXS0704M100DTAS.pdf | |
![]() | RC0402FR-07200RP | RES SMD 200 OHM 1% 1/16W 0402 | RC0402FR-07200RP.pdf | |
![]() | RMCF0402FT2M15 | RES SMD 2.15M OHM 1% 1/16W 0402 | RMCF0402FT2M15.pdf | |
![]() | CRCW25124R64FKEH | RES SMD 4.64 OHM 1% 1W 2512 | CRCW25124R64FKEH.pdf | |
![]() | PHP00805E6980BST1 | RES SMD 698 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E6980BST1.pdf | |
![]() | MBB02070C1919DC100 | RES 19.1 OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C1919DC100.pdf | |
![]() | CMF501K4700FKEB | RES 1.47K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF501K4700FKEB.pdf | |
![]() | CMF55215R00BEEB | RES 215 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55215R00BEEB.pdf | |
![]() | NT3H1101W0FTTJ | RFID Transponder IC 13.56MHz ISO 14443 I²C 1.7 V ~ 3.6 V | NT3H1101W0FTTJ.pdf | |
![]() | 300400510003 | NON-HERMETIC THERMOSTAT | 300400510003.pdf |