Susumu RG3216N-2263-W-T1

RG3216N-2263-W-T1
제조업체 부품 번호
RG3216N-2263-W-T1
제조업 자
제품 카테고리
칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
간단한 설명
RES SMD 226K OHM 0.05% 1/4W 1206
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내부 부품 번호EIS-RG3216N-2263-W-T1
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)In Production
지위New & Unused, Original Sealed
규격서RG Series
제품 교육 모듈Intro to Thin Film Chip Resistors
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보Cert of RoHS Compliance
EDA/CAD 모델 Accelerated Designs에서 다운로드
종류저항기
제품군칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
제조업체Susumu
계열RG
포장테이프 및 릴(TR)
부품 현황*
저항(옴)226k
허용 오차±0.05%
전력(와트)0.25W, 1/4W
구성박막
특징자동차 AEC-Q200
온도 계수±10ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 155°C
패키지/케이스1206(3216 미터법)
공급 장치 패키지1206
크기/치수0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
높이0.020"(0.50mm)
종단 개수2
표준 포장 1,000
무게0.001 KG
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대체 부품 (교체)RG3216N-2263-W-T1
관련 링크RG3216N-, RG3216N-2263-W-T1 Datasheet, Susumu Distributor
RG3216N-2263-W-T1 의 관련 제품
430pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) GCM1885C2A431JA16D.pdf
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27MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) 416F27013IAR.pdf
54MHz ±10ppm 수정 10pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) 402F54011CAT.pdf
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RES 110K OHM 1W 5% AXIAL VR68000001103JAC00.pdf
RES 100 OHM 0.3W 0.005% RADIAL Y6078100R000V9L.pdf
MOUNTING BRACKET FOR NX5/PX-SB1 MS-NX5-2.pdf