창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RMCP2010FT1K18 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RMCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1.18k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 1W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.028"(0.70mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | RMCP2010FT1K18 | |
관련 링크 | RMCP201, RMCP2010FT1K18 Datasheet, Stackpole Electronics Inc. Distributor |
![]() | CL10C9R1DB8NNNC | 9.1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10C9R1DB8NNNC.pdf | |
![]() | KTK-1/4 | FUSE CARTRIDGE 250MA 600VAC 5AG | KTK-1/4.pdf | |
![]() | IHLP5050EZER5R6M01 | 5.6µH Shielded Molded Inductor 11.5A 16.5 mOhm Max Nonstandard | IHLP5050EZER5R6M01.pdf | |
![]() | 4470R-07G | 3.3µH Unshielded Molded Inductor 3.5A 40 mOhm Max Axial | 4470R-07G.pdf | |
![]() | 3-1415037-1 | PTMV0524 | 3-1415037-1.pdf | |
![]() | ERJ-PA3F4643V | RES SMD 464K OHM 1% 1/4W 0603 | ERJ-PA3F4643V.pdf | |
![]() | CRG0603F143K | RES SMD 143K OHM 1% 1/10W 0603 | CRG0603F143K.pdf | |
![]() | RG1608N-82R5-D-T5 | RES SMD 82.5 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608N-82R5-D-T5.pdf | |
![]() | RT1206CRD07432RL | RES SMD 432 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRD07432RL.pdf | |
![]() | CPF1206B45K3E1 | RES SMD 45.3K OHM 0.1% 1/8W 1206 | CPF1206B45K3E1.pdf | |
MS-DIN-E | END PLATE FOR FX-300 SERIES 2PCS | MS-DIN-E.pdf | ||
![]() | 310002220022 | HERMETIC THERMOSTAT | 310002220022.pdf |