TE Connectivity AMP Connectors RP73D2A165RBTDF

RP73D2A165RBTDF
제조업체 부품 번호
RP73D2A165RBTDF
제조업 자
제품 카테고리
칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
간단한 설명
RES SMD 165 OHM 0.1% 1/8W 0805
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내부 부품 번호EIS-RP73D2A165RBTDF
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)In Production
지위New & Unused, Original Sealed
규격서1879271
RP73 Series Datasheet
비디오 파일TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보5-1879271-6 Statement of Compliance
RoHS 2 Statement
종류저항기
제품군칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
제조업체TE Connectivity AMP Connectors
계열RP73, Holsworthy
포장테이프 및 릴(TR)
부품 현황*
저항(옴)165
허용 오차±0.1%
전력(와트)0.125W, 1/8W
구성박막
특징-
온도 계수±15ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 155°C
패키지/케이스0805(2012 미터법)
공급 장치 패키지0805
크기/치수0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
높이0.026"(0.65mm)
종단 개수2
표준 포장 1,000
다른 이름5-1879271-6
5-1879271-6-ND
무게0.001 KG
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대체 부품 (교체)RP73D2A165RBTDF
관련 링크RP73D2A, RP73D2A165RBTDF Datasheet, TE Connectivity AMP Connectors Distributor
RP73D2A165RBTDF 의 관련 제품
10pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) 600F100FT250XT.pdf
0.033µF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.500" L x 0.200" W(12.70mm x 5.08mm) SR501A333FARH.pdf
BUSS SMALL DIMENSION FUSE BK/MBO-15.pdf
50MHz ±10ppm 수정 시리즈 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) 416F50011ASR.pdf
20MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) 402F20022IDT.pdf
27MHz LVCMOS CMEMS® Oscillator Surface Mount 1.7 V ~ 3.6 V 2.5mA Enable/Disable 501AAA27M0000DAF.pdf
19.44MHz HCMOS VCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 32mA Enable/Disable FVXO-HC73BR-19.44.pdf
RES SMD 620 OHM 1W 1812 WIDE RCL1218620RFKEK.pdf
RES SMD 24 OHM 5% 3.9W 0603 RCP0603B24R0JTP.pdf
RES SMD 13 OHM 5% 11W 1206 RCP1206W13R0JWB.pdf
RES 3.32K OHM 1.75W 1% AXIAL CMF703K3200FKEB.pdf
Pressure Sensor 500 PSI (3447.38 kPa) Vented Gauge Female - 1/8" (3.18mm) Swagelok™, Male - 0.13" (3.18mm) Tube 0 V ~ 5 V Module Cube PPT2-0500GXW2VS.pdf