창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RVB0J101MNG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | Obsolete / Discontinued | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow VA,VB,VC,VE Series Datasheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | FPCAP, VB | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 100µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 15m옴 | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | - | |
리플 전류 | 2.8A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.118"(3.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | 493-6676-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | RVB0J101MNG | |
관련 링크 | RVB0J, RVB0J101MNG Datasheet, Nichicon Distributor |
![]() | VJ0805D201FXBAR | 200pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D201FXBAR.pdf | |
![]() | BFC238331104 | 0.1µF Film Capacitor 350V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.394" W (26.00mm x 10.00mm) | BFC238331104.pdf | |
![]() | 170M6242 | FUSE SQ 500A 1.3KVAC RECTANGULAR | 170M6242.pdf | |
![]() | SS24HE3/5BT | DIODE SCHOTTKY 40V 2A DO214AA | SS24HE3/5BT.pdf | |
CDLL4471 | DIODE ZENER 18V 1.5W DO213AB | CDLL4471.pdf | ||
![]() | 8532R-24L | 82µH Unshielded Inductor 1.53A 152 mOhm Max Nonstandard | 8532R-24L.pdf | |
![]() | CRCW25124K99FKEG | RES SMD 4.99K OHM 1% 1W 2512 | CRCW25124K99FKEG.pdf | |
![]() | CRCW1210220KJNTA | RES SMD 220K OHM 5% 1/2W 1210 | CRCW1210220KJNTA.pdf | |
![]() | ERJ-XGNJ622Y | RES SMD 6.2K OHM 5% 1/32W 01005 | ERJ-XGNJ622Y.pdf | |
![]() | RN73C2A13R3BTG | RES SMD 13.3 OHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A13R3BTG.pdf | |
![]() | CMF551K4700FEEB | RES 1.47K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF551K4700FEEB.pdf | |
![]() | H4P3K9FZA | RES 3.9K OHM 1W 1% AXIAL | H4P3K9FZA.pdf |