창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SI8261AAC-C-IS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | Si826x Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Si826x Family Usage | |
PCN 설계/사양 | Shipping Label Change for Isolation Devices 06/Oct/2015 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광절연기 - 게이트 구동기 | |
제조업체 | Silicon Labs | |
계열 | 자동차, AEC-Q100 | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
기술 | 정전 용량 결합 | |
채널 개수 | 1 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 35kV/µs | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 60ns, 50ns | |
펄스 폭 왜곡(최대) | 28ns | |
상승/하강 시간(통상) | 5.5ns, 8.5ns | |
전류 - 고출력, 저출력 | 400mA, 600mA | |
전류 - 피크 출력 | 600mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.8V(최대) | |
전류 - DC 순방향(If) | 30mA | |
전압 - 공급 | 6.5 V ~ 30 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 8-SOIC | |
승인 | CQC, CSA, UR, VDE | |
표준 포장 | 96 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | SI8261AAC-C-IS | |
관련 링크 | SI8261A, SI8261AAC-C-IS Datasheet, Silicon Labs Distributor |
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![]() | VJ0805D560FXCAP | 56pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D560FXCAP.pdf | |
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![]() | MLG1608BR10JT000 | 100nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 1 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | MLG1608BR10JT000.pdf | |
![]() | SCRH2D18-330 | 33µH Shielded Inductor 580mA 620 mOhm Max Nonstandard | SCRH2D18-330.pdf | |
![]() | RG1005P-4420-D-T10 | RES SMD 442 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RG1005P-4420-D-T10.pdf | |
![]() | CRM2512-FX-24R0ELF | RES SMD 24 OHM 1% 2W 2512 | CRM2512-FX-24R0ELF.pdf | |
![]() | RG2012N-2321-B-T5 | RES SMD 2.32K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012N-2321-B-T5.pdf | |
![]() | RCP0505W91R0GWB | RES SMD 91 OHM 2% 5W 0505 | RCP0505W91R0GWB.pdf | |
![]() | CMF554R3000FKEK | RES 4.3 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF554R3000FKEK.pdf | |
![]() | OM91G5E-R58 | RES 9.1 OHM 1W 5% AXIAL | OM91G5E-R58.pdf |