창고: HONGKONG
Date Code: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SI8261AAD-C-ISR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | In Production | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | Si826x Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Si826x Family Usage | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광절연기 - 게이트 구동기 | |
제조업체 | Silicon Labs | |
계열 | 자동차, AEC-Q100 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
기술 | 정전 용량 결합 | |
채널 개수 | 1 | |
전압 - 분리 | 5000Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 35kV/µs | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 60ns, 50ns | |
펄스 폭 왜곡(최대) | 28ns | |
상승/하강 시간(통상) | 5.5ns, 8.5ns | |
전류 - 고출력, 저출력 | 400mA, 600mA | |
전류 - 피크 출력 | 600mA | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 2.8V(최대) | |
전류 - DC 순방향(If) | 30mA | |
전압 - 공급 | 6.5 V ~ 30 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-SOIC(0.295", 7.50mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 6-SDIP | |
승인 | CQC, CSA, UR, VDE | |
표준 포장 | 2,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | SI8261AAD-C-ISR | |
관련 링크 | SI8261A, SI8261AAD-C-ISR Datasheet, Silicon Labs Distributor |
EEE-HC1A330R | 33µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 3000 Hrs @ 105°C | EEE-HC1A330R.pdf | ||
0251.062PAT1L | FUSE BOARD MOUNT 62MA 125VAC/VDC | 0251.062PAT1L.pdf | ||
416F25011ATR | 25MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25011ATR.pdf | ||
416F500X2CLR | 50MHz ±15ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F500X2CLR.pdf | ||
RGL41GHE3/97 | DIODE GEN PURP 400V 1A DO213AB | RGL41GHE3/97.pdf | ||
BZX84C3V9-HE3-18 | DIODE ZENER 3.9V 300MW SOT23-3 | BZX84C3V9-HE3-18.pdf | ||
TE600B18RJ | RES CHAS MNT 18 OHM 5% 600W | TE600B18RJ.pdf | ||
CMF55316K00BEEA70 | RES 316K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF55316K00BEEA70.pdf | ||
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Y1752999R950V0L | RES 999.95 OHM 1W 0.005% AXIAL | Y1752999R950V0L.pdf | ||
E3T-SR42-S 2M | RETRO NPN SD=100MM DON WREF 2M | E3T-SR42-S 2M.pdf | ||
ND03M00472J-- | NTC Thermistor 4.7k Disc, 3.5mm Dia x 3.0mm W | ND03M00472J--.pdf |